PCB电路板三防漆的使用工艺方法有哪些？

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小溪三防漆操作工艺方法可以分为刷涂法、浸涂法、喷涂法、淋涂法。

1.刷涂法是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于实验室环境或小批量试制/生产，一般是涂覆质量要求不是很高的场合。

2、浸涂法应用较广泛，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。

3.喷涂法是业界最常用的涂敷方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种。手工喷涂投资小，操作简便；机器自动化喷涂的涂覆一致性较好，生产效率最高，易于实现在线式自动化生产，可适于大中批量生产。一致性及材料成本通常会优于浸涂法，虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高。相应的缺点是：需要遮盖工序；材料浪费大；需要大量人力，涂敷一致性差，可能有遮蔽效应，对窄间距元器件下面进入困难。

4.浸涂法是一种较少采用的三防漆涂覆方法。

电路板三防漆的电路板三防漆操作工艺

各种形状的硬块制剂。方剂学名词。系药物剂型之一。中药锭剂是由将药物粉末用粘性浆液和匀而制成。可以口服或磨涂敷患处。例如太乙紫金锭、蟾酥锭等。西药锭剂是由将药物粉末用糖粉和胶质和匀而制成。一般供口含用，有时也称含锭。可渐渐溶化而发挥局部药效。把药物研成极细粉末，加适当粘合剂制成圆锥、长方形等不同形状的固体制剂。在医药品的锭剂制备方法中有捏搓法和模制法，前者方法由于需要人工制备，耗时耗力且在微生物方面不易控制，因此近些年来基本上锭剂的制备主要采用的是模制法，而模制法主要就是利用粘合剂和药材混合后的粘性通过固定在机器上的模具模制成型，传统设备上固定的模具一方面由于不可拆卸，清洗较为困难而导致微生物极其容易超标，另一方面由于固定的模具会存在一定程度的孔径差异，而导致终产品会存在粒重差异较大的问题。所述锭剂挤出头为倒圆锥形，当然也可以是圆台形，只要能够完成挤出就可以。有益效果本实用新型所述的锭剂成形设备，成形速度快，效果好，形状美观。使用本锭剂实用新型所述的锭剂成形设备生产的锭剂产品粒重差异明显降低，同时新设计的成型模具易于拆洗，相比于其他锭剂成形设备中的固定式的模具对于控制锭剂产品的微生物有极大的帮助。

1、刷涂——最简单的三防漆工艺，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。

2、喷涂——喷涂法是业界最常用的涂敷方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种。机器喷涂，实现自动上料，节省人工及材料成本，提高生产效率，保证产品一致性，产品质量，表面喷涂效果。

3、浸涂——浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。

4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表，可减少遮盖。PCB板喷漆时，有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。 1、清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳；

2、用刷涂的方法涂覆三防漆时，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；

3、刷涂三防漆时线路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜。

4. 在刷涂和喷涂三防漆之前，保证稀释后的三防漆充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度（用粘度剂或流量杯），可使用稀释剂调整粘度。

5．线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。

6．浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。

7．刷涂后将线路板平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。 1.涂覆三防漆要在单独的密闭房间进行，操作间一定有良好的通风设施。

2.操作间禁止吸烟、饮食、饮水，工作前不要引用酒精性饮料。

3.操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害到身体。

4.工作完毕后，要及时清洗用过的器皿，整理、檫试工具和设备，并将装有三防漆的容器盖盖严。

5.工作场所应清洁无尘，无粉尘飞扬，并禁止无关人员进入。

6.工具和设备要充分接地，并做好静电防护措施。

7.操作时不要将线路板重叠放置；PCB板要水平放置。